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中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣 相關企業將面臨挑戰
發布日期:  2021年4月18日    瀏覽:  

亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前,全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、京瓷化學、日立化成,德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司,占據主要市場份額,具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續建成投運,未來IC封裝材料市場增長空間巨大。由于中國IC市場快速增長,日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在中國增長迅速,也有利于未來國產化封裝材料的應用。
    亞化咨詢預測,2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣。如果中國未來進口大量芯片,將促進封裝材料市場強勁增長,本土企業將迎來空前機遇。傳統電子產品之外,汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等終端的興起,對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高,相關企業將面臨挑戰。
    2019中國IC封裝材料技術與市場論壇將于近日在無錫召開。會議將探討中國集成電路與IC封測產業政策趨勢,全球及中國IC封裝市場現狀與展望,半導體封裝工藝與材料進展與展望,中國IC封裝材料與技術、設備的國產化,中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。



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