中國高性能智能手機不斷普及，進(jìn)行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。
今年2月份...
集微網(wǎng)消息，8月25日，河南省信陽(yáng)市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。
圖片來(lái)...
亞化咨詢(xún)估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規模達200億美元。當前，全球半導體封裝材料的主要供應商包括...
MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩
據臺媒經(jīng)濟日報報道，亞系外資機構報告預測，下半年被...
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