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思邁科:國內半導體封裝材料市場壟斷局面有望打破
中國高性能智能手機不斷普及,進行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。 今年2月份...

總投資13.8億元 半導體包裝材料生產線項目等多個項目簽約河南信陽
集微網消息,8月25日,河南省信陽市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。 圖片來...

中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣 相關企業將面臨挑戰
亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前,全球半導體封裝材料的主要供應商包括...

SEMI:2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元
MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩 據臺媒經濟日報報道,亞系外資機構報告預測,下半年被...

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