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思邁科:國內半導體封裝材料市場壟斷局面有望打破
發布日期:  2021年4月18日    瀏覽:  

中國高性能智能手機不斷普及,進行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。


今年2月份,松下宣布將在中國量產半導體封裝材料,這無疑在被國際品牌壟斷的中國半導體封裝材料市場又揳上一顆釘子。


半導體產品由于精細化程度要求高,半導體封裝材料自然被“圍困”于高技術壁壘之內。據業內人士透露,半導體封裝領域在過去的幾十年內,90%以上被跨國公司所壟斷。


深圳市思邁科新材料有限公司(簡稱,“思邁科”)投入多年的研發,積極布局于此,在實現半導體封裝領域產品的量產和進口替代上邁步向前。


深圳市思邁科新材料有限公司


成立于2013年的思邁科依托北京航空航天大學與香港科技大學的研發資源和技術背景,深耕新型顯示材料、半導體封裝材料和石墨烯等領域。其主要產品為觸摸屏的導電銀漿系列產品、電子膠黏劑?!拔磥?到5年是我們國產材料的一個黃金期,所以我們也在快馬加鞭,積極地拓展半導體封裝領域?!?strong>衡陽思邁科科技有限公司董事長趙曦在接受新材料在線?采訪時表示,目前思邁科導電銀漿和電子膠黏劑已經完成了產品的開發及量產,部分產品完成進口替代,接到了來自國際一線IC、LED的品牌的訂單。


“虎口奪食”


中國的半導體封裝市場發展迅速,國內一些名企憑借規模、產值甚至技術躋身國際半導體封裝領域的第一梯隊。而半導體封裝材料市場在過去的幾十年內被德、韓、美等國所壟斷,進口替代材料需求巨大。


高技術壁壘使得國內半導體封裝材料企業打破壟斷之路困難重重,“首先是技術性的突破,在技術上有能夠替換國外競爭對手的產品,同時又要讓這些產品的一致性以及良品率能夠跟國外產品相媲美?!壁w曦表示,半導體領域對材料的要求非常精細,不允許材料存在缺陷。


國內半導體封裝行業由于長期依賴國外的材料,暴露出諸多弱點,如議價能力較低。此外,國外產品在技術改善及售后服務上的表現較為消極。


電子膠黏劑


“如果國內企業的產品在技術和產品指標上達到國外水平以后,其實是具有比較好的競爭優勢的?!壁w曦表示,在半導體封裝領域,并無太多國產產品進入其中。帶著為產業鏈提供更多價值的使命,思邁科一頭扎進了該領域。


在半導體封裝領域,材料品質如生命。趙曦指出,品質管理恰恰是國內廠商的弱點。如何讓產品品質過關?思邁科從思想到體系上進行了改造和投入,從原材料驗證、體系審核、生產控制到最后出貨,層層把控?!拔覀儸F在比較有信心地說,從材料品質上來講,我們可跟國外產品競爭?!?


思邁科的訂單有來自國內甚至國際一線IC、LED廠商的訂單,“我們已經完成了技術的通道,剩下的只是逐漸地獲得一些IC、LED廠商認可?!?


趙曦對新材料在線?表示,去年還是處于小批量量產的LED半導體封裝材料,今年已經實現了放量量產,明年還有增長的可能,其背后的原因是很多企業對進口替代材料的需求很大,思邁科產品品質和技術優勢達到了他們的門檻,因此產量得以釋放。從行業需求的背景來看,目前進口替代的存量需求較大。


導電銀漿


成立僅五年的企業,憑借什么在國際巨頭口中“奪食”?趙曦給出的答案是創新!


思邁科的定位是導電導熱材料企業,集研發、生產、銷售為一體,在湖南衡陽設置了研發、生產基地。


2018年新材料資本技術秋季峰會上,思邁科奪得“最具創新企業”獎杯。持續地創新和持續地研發投入讓思邁科的產品得以迅速迭代升級,甚至在行業格局里面占居一隅?!白鳛樾」?,我們每年差不多有7~10%左右的資金投入到研發。此外,每年都會有新的研發方向,比如量產,或者是技術培育的方向?!壁w曦表示,研發的投入為企業帶來良好的產出,企業也將持續地進行投入以實現良好的循環。


厚積薄發


技術創新的企業就是“苦行僧”,由于行業技術門檻高,突破技術壁壘考驗著企業的耐心。趙曦表示,面對中國半導體產業大而不強的階段,被“卡脖子”的地方很多,這其中的機會是思邁科在這條“苦行僧”道路上堅持下去的動力。


半導體封裝材料市場被國外品牌占據,國內品牌雖逐漸追上步伐,但難免存在產業鏈對國內品牌的顧慮。如何打消客戶的顧慮,減少信任成本,將品牌在產業鏈內推廣出去,是思邁科及其同行同樣面臨的難題?!皶r間、專注、堅持、沉淀?!壁w曦總結出這八個字,凝聚了從研發到生產到打造品牌需要堅守的企業精神,“一步步扎實地做好產品,做好公司內部的一些管控,產品品質上去了,品牌的推廣水到渠成?!?


三年前的思邁科開始涉足半導體包裝材料領域,經過三年的沉淀和推廣,趙曦預計,思邁科將步入快速成長的軌道,他認為,國內企業會在未來五年左右的時間占據國內半導體封裝材料市場的主流位置。


半導體封裝材料的進口替代,一直是思邁科瞄準的市場。趙曦認為,半導體材料未來大有可為,因此思邁科在該領域有相應布局。在研發方面,思邁科將在半導體封裝材料的上下游進行拓展,在拋光、制作等方向延伸。在產品的技術路線創新上,在原有的技術路線基礎上搭建新的布局。


“隨著5G還有物聯網的發展,芯片的功率要求也會越來越高,它的散熱以及可靠性要求就變高,我們會針對高可靠性的產品展開研發?!壁w曦表示,思邁科的發展目標分兩步,一步是近期目標,把握住半導體封裝、顯示及石墨烯領域材料的研發,根據大的經濟環境調整步伐,注重產品技術的積累;另一步是長遠的計劃,根據已掌握的技術基礎布局,進軍游戲顯示、氫燃料和新能源電池關鍵材料的研發。


“公司的擴大計劃一直在進行,雖然大環境不理想,但是我們每年維持在30~40%的增長,相信未來過了經濟下行環境之后,我們會進入到一個快速發展的軌道?!壁w曦自信地說。


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