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總投資13.8億元 半導體包裝材料生產線項目等多個項目簽約河南信陽
發布日期:  2021年4月18日    瀏覽:  

集微網消息,8月25日,河南省信陽市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。

圖片來源:今日浉河

今日浉河消息顯示,本次簽約包括手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目、半導體包裝材料生產線項目、智能通訊產業鏈終端項目,計劃總投資13.8億元。

手機整機及PCBA主板項目和顯示模組核心配件制造項目總建筑面積10萬平方米,主要建設電子信息產業園及生產配套設施,建成后預計年產300萬部手機整機,年產1000萬片PCBA主板、顯示模組、攝像頭模組、蓋板玻璃等手機核心配件。

金牛物流產業集聚區微宣消息顯示,半導體包裝材料生產線項目總建筑面積2920.28平方米,主要生產半導體熱封蓋帶、載帶等包裝材料等產品;智能通訊產業鏈終端項目總建筑面積20758.52平方米,主要為研發、生產、銷售智能設備、手機及配件、電腦、電子產品、電子元器件。


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